真空回流焊爐在真空環境下加熱，來實現無空洞焊點，能夠滿足研發部門對測試及小批量生產的要求;能夠達到被焊接器件焊接區域空洞范圍減小到 2%;可應用無熔劑焊接，無空洞焊點，可使用不同氣體(N2，N2/H2 95%/5%)等各種氣氛的應用;可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝;其軟件控制系統操作簡單，能直接控制設備及設定各種焊接工藝曲線，并根據工藝不同進行修改創建。

　　真空回流焊爐主要針對一些要求很高的焊接領域，譬如軍工產品、工業級高可靠性產品，就是氮氣保護或者氣相焊接也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統等對電路高可靠性的焊接要求，減少焊接材料的空洞和氧化。

　　散料專用貼片機，它通過真空吸嘴可以貼裝各種元件，是目前市場上性價比很高的散料自動貼片設備。中小型企業、研發中心、軍工企業、研究院所貼片機的理想選擇。配置視覺對位系統，滿足高精密QFP IC或BGA等芯片的貼裝，除標準的圓形基準點外，沒有絲印焊錫膏的方形PCB焊盤和環形穿孔焊盤，也可作為基準點來識。